--此電鍍生產(chǎn)線可以電鍍IC載板半導(dǎo)體“銅柱”及MSAP工藝制程。

--連續(xù)式生產(chǎn)：線路板在一個固定方向連續(xù)輸送，非局限于固定的單體鍍槽進(jìn)行電鍍，其片與片間距控制在5mm以內(nèi)。

--板子以垂直方式移動：可以解決水平設(shè)備之上板面水池效應(yīng)、滾輪遮蔽現(xiàn)象以及下板面盲孔氣泡排出問題，同時上下板面陰陽極距離不均勻問題及板面刮傷大幅度減少。

--制程能力：在電鍍銅槽內(nèi)采用特殊設(shè)計(jì)之Eductor混流噴嘴，提高銅離子交換速率，能有效對通孔、盲孔、填孔盲孔電鍍。

-- 電鍍板面均勻性：COV＜=5%、CR＜=±12%

-- 生產(chǎn)環(huán)境：采用全封閉式PVC活動推拉門將生產(chǎn)線包圍，全部采用缸邊抽氣法，讓生產(chǎn)中氣體抽走。

-- 生產(chǎn)維修保養(yǎng)方面：全線1至2人操作即可。

--輸送與傳動：靜音并具安全的操作條件。

PCB金手指電鍍線需求按照一定的工藝要求，將有關(guān)的各種電鍍處理槽、行車、機(jī)架、周邊設(shè)備、電氣系統(tǒng)、陰極移動裝置等構(gòu)成一個完整的多功能自動控制系統(tǒng)。采用自動上下料方式，減少作業(yè)人員。